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天天觀察:電平轉(zhuǎn)換電路講解

發(fā)布時間:2023-06-30 12:02:49
來源:Isaac77

一、單向電平轉(zhuǎn)換電路

1、使用電阻分壓轉(zhuǎn)換電平

這種方案應(yīng)該是最便宜的一種了,只使用了電阻這一種器件,如下圖所示。我們分析一下這個電路,當(dāng)3.3V電平模塊向右側(cè)發(fā)送數(shù)據(jù)的時候只通過限流電阻,到達(dá)右側(cè)時的電平在客戶端的接收范圍內(nèi)。當(dāng)5V電平客戶端向左側(cè)發(fā)送數(shù)據(jù)時通過兩個電阻分壓,左側(cè)接收端電壓5V*2K/(1K+2K)≈3.3V。


【資料圖】

這種方案的優(yōu)點不言而喻就是成本極低,只需三個小電阻,同時方便布局,在PCB板上也不占用空間。當(dāng)然缺點也是大大的,為了降低功耗那么分壓部分的電阻值不能選擇太小,這就導(dǎo)致了驅(qū)動能力不強(qiáng)同時速度上也不能太快,因為有寄生電容的影響。再一個就是完全沒有隔離會有電流串?dāng)_,左右相互影響。

實際應(yīng)用電路

充滿電后IC2 6腳(DONE)輸出5V通過R52、R24兩個10K電阻分壓成為CPU可識別的高電平2.5V

2、二極管構(gòu)成的單向電平轉(zhuǎn)換電路

工作原理:如圖所示是使用二極管鉗位的方法進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。

如圖1為使用二極管鉗位的方法進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。如圖1是3.3V轉(zhuǎn)5V,當(dāng)3V3_VIN電平為高時,5V_VOUT=3.3V+Vd(D2)=3.3+0.7≈4V,到達(dá)5V的高電平閾值,當(dāng)3V3_VIN電平輸出為低時,5V_VOUT輸出電壓約=Vd(D2)≈0.7V,在低電平閾值范圍內(nèi)。

如圖2是5V轉(zhuǎn)3.3V,當(dāng)5V_VIN輸入是高電平時,3V3_VOUT=3.3V+Vd(D3)≈4V,當(dāng)5V_VIN輸入為低電平時,3V3_VOUT=0V。

舉例:

工作原理

如圖6中單片機(jī)的RXD為3.3V, 終端設(shè)備的TXD為5V。當(dāng)終端設(shè)備輸出為5V信號時,二極管D1不通,RXD通過上拉電阻R1被拉到單片機(jī)可接受的3.3V電平;當(dāng)終端設(shè)備輸出為低時,二極管D1導(dǎo)通,RXD通過二極管被拉至低電平,不過此時的低電平為二極管的正向?qū)▔航?,這個值一定要在單片機(jī)所能識別的低電平范圍之內(nèi)。

(1)終端設(shè)備RXD和單片機(jī)TXD直接連接的,所以終端設(shè)備能識別的高電平的最小閾值應(yīng)該小于等于3.3V。

(2)單片機(jī)所能識別的低電平最大閾值應(yīng)該大于等于二極管的管壓降。

(3)考慮通信速率與低電平電壓幅值,二極管選用高速肖特基二極管,并且VF盡量小。

優(yōu)點:(1)漏電流?。河捎诙O管的漏電流非常小(uA級),可以單向防止電源倒灌,防止3.3V倒灌到5V。

(2)容易實現(xiàn):二極管、電阻采購容易,占用面積小。

缺點:(1)電平誤差大:主要是二極管的正向壓降較大,容易超出芯片的工作電壓范圍。

(2) 單向防倒灌:只能單向防止倒灌,不能雙向防止倒灌。

(3) 速度和驅(qū)動能力不理想:由于電阻限流,驅(qū)動速度和能力均不理想,只能應(yīng)用在100K以內(nèi)的頻率。

3、三極管構(gòu)成的電平轉(zhuǎn)換電路

工作原理:VDDA與VDDB分別為兩個不同的電壓。

圖3實現(xiàn)原理:左側(cè)IN為輸入,右側(cè)OUT為輸出,VDDA與VDDB分別為相互轉(zhuǎn)換的兩個不同的電壓。當(dāng)IN輸入0V時,三極管Q1導(dǎo)通,OUT被拉低到接近0V 電平,實現(xiàn)低電平轉(zhuǎn)換;當(dāng)IN輸入高電平VDDA時,三極管Q1截止,此時OUT被電阻R3上拉至VDDB,從而實現(xiàn)高電平轉(zhuǎn)換。此電路屬于單向轉(zhuǎn)換電路,轉(zhuǎn)換方向為IN輸入,OUT輸出。

圖4實現(xiàn)原理: 當(dāng)輸入IN為低電平時,三極管Q2關(guān)斷,三極管Q3導(dǎo)通,輸出OUT被拉低,從而實現(xiàn)低電平轉(zhuǎn)換;當(dāng)輸入IN為高電平VDDA時,三極管Q2導(dǎo)通,從而三極管Q3被拉低關(guān)斷,從而輸出OUT被電阻R6拉高到VDDB,從而實現(xiàn)高電平轉(zhuǎn)換。此電路只能實現(xiàn)左側(cè)IN輸入,右側(cè)OUT輸出,不能反向轉(zhuǎn)換。

注意事項:圖4中使用2個三極管的目的是將輸入和輸出信號同相,如果可以接受反相,使用一個三極管也可以。

實際應(yīng)用電路

二、雙向電平轉(zhuǎn)換電路

1、NMOS構(gòu)成的電平轉(zhuǎn)換電路

工作原理

從左往右 當(dāng)IN端輸出高電平時,MOS管Q1的Vgs=0,MOS管關(guān)閉,OUT端被電阻R3上拉到VDDB;

當(dāng)IN端輸出低電平時,MOS管Q1的Vgs=VDDA,大于導(dǎo)通電壓閾值,MOS管導(dǎo)通,OUT端通過MOS管被拉低到低電平;

當(dāng)IN端輸出高阻狀態(tài)時,MOS管截止,OUT端被電阻R3上拉到VDDB;

從右往左

當(dāng)OUT端輸出高電平時,MOS管Q1的Vgs不變,MOS管維持關(guān)閉狀態(tài),IN端被電阻R1上拉到VDDA;

當(dāng)OUT端輸出低電平時,MOS管Q1不導(dǎo)通,MOS管先經(jīng)過體二極管把IN拉低到低電平,此時Vgs≈VDDA,MOS管導(dǎo)通,進(jìn)一步拉低IN端的電壓;

當(dāng)OUT端輸出高阻狀態(tài)時,MOS管Q1的Vgs不變,MOS管維持關(guān)閉狀態(tài),OUT端被電阻R3上拉到VDDB。

注意事項:

(1)在正常操作中,VDDB>=VDDA;

(2)Vgs<=VDDA;Vds<=VDDB;

(3)IN端的低電平門限大于0.7V左右(視NMOS內(nèi)的二極管壓降而定)。

(4)MOS管的接入方法:MOS管的S極要接到較低電壓那邊,不能接反。

(5)MOS管的選型(MOS管的導(dǎo)通電壓需要注意): MOS管導(dǎo)通電壓門限(Vth(GS)里面的最大值)需要小于低電源電壓。

舉例

當(dāng)總線上沒有數(shù)據(jù)發(fā)送時:兩邊都沒有主動去拉低總線,因此MOS管也不導(dǎo)通,都因為各自的上拉電阻存在,左邊為高電平3.3V,右邊為高電平5V。

當(dāng)單片機(jī)需要發(fā)送數(shù)據(jù)1到終端設(shè)備時:即單片機(jī)TXD為高電平3.3V,MOS管Q2的Vgs=0,MOS管Q2關(guān)閉,右邊因為上拉電阻的存在,終端設(shè)備RXD接口電平保持為5V。即可看作單片機(jī)正常將數(shù)據(jù)1發(fā)送到終端設(shè)備。

當(dāng)單片機(jī)需要發(fā)送數(shù)據(jù)0到終端設(shè)備時:即單片機(jī)TXD為低電平0V,MOS管Q2的Vgs=3.3V,MOS管Q2導(dǎo)通,右邊電平和左邊電平一樣,終端設(shè)備RXD接口為低電平0V。即可看作單片機(jī)正常將數(shù)據(jù)0發(fā)送到終端設(shè)備。

當(dāng)終端設(shè)備需要發(fā)送數(shù)據(jù)1到單片機(jī)時:即終端設(shè)備TXD為高電平5V,單片機(jī)RXD因為沒有主動拉低電平,所以MOS管Q1不導(dǎo)通,左邊保持上拉電平3.3V。即可看作終端設(shè)備將數(shù)據(jù)1正常發(fā)送到單片機(jī)。

當(dāng)終端設(shè)備需要發(fā)送數(shù)據(jù)0到單片機(jī)時:即終端設(shè)備TXD為低電平0V時,因為MOS管Q1中二極管的存在,管中二極管導(dǎo)通,MOS管Q1的S極被拉低,Vgs接近3.3V,MOS管Q1導(dǎo)通,使得左邊和右邊電平接近,為0V。即可看作終端設(shè)備正常將數(shù)據(jù)0發(fā)送到單片機(jī)。

優(yōu)點:

(1)適用于低頻信號電平轉(zhuǎn)換,價格低廉。

(2)導(dǎo)通后,壓降比三極管小。

(3)正反向雙向?qū)ǎ喈?dāng)于機(jī)械開關(guān)。

(4)電壓型驅(qū)動,需要一定的驅(qū)動電流。

2、電平轉(zhuǎn)換芯片構(gòu)成的雙向電平轉(zhuǎn)換電路

上述幾種電平轉(zhuǎn)換方法是比較常見的方法,電平轉(zhuǎn)換主要考慮以下幾個方面:

(1)電平匹配:這個是前提,轉(zhuǎn)換后的電平需要在對方可承受的范圍之內(nèi)。

(2)漏電流:兩者之間不但電平要匹配,漏電流還不能互相影響。使用二極管電平轉(zhuǎn)換做RS485輸出,可能會出現(xiàn)外部設(shè)備的漏電流過來影響內(nèi)部設(shè)備的開機(jī),而且內(nèi)部的設(shè)備啟動時輸出一堆亂碼,影響對方正常工作。

(3)驅(qū)動能力:電平轉(zhuǎn)換以后還要考慮驅(qū)動能力,例如I2C電平轉(zhuǎn)換后,掛載多個I2C設(shè)備就需要考慮驅(qū)動能力的問題。

(4)速度:理論上,所有的電平轉(zhuǎn)換都是有速度犧牲的,速度最優(yōu)的方案是專用電平轉(zhuǎn)換芯片,其次是三極管方案,最差的就是電阻分壓方案。

(5)成本:在電路設(shè)計中除了考慮功能的要求外,還要兼顧下成本。

(6)路數(shù):太復(fù)雜的轉(zhuǎn)換方案不適合多路數(shù)的情況,會占據(jù)太多的面積。

審核編輯:湯梓紅

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